是的,每一次旗舰设备发表,最让人期待的就是将它大卸八块了!
没有错,三星 GALAXY S7 已经被拆解,即使它仍未正式在市场上推出。至于,拆解的手机哪里来,这就不需要在这里进行讨论,因为方法千百种。
拆解的是三星 Exynos 8890 八核心处理器版本。
从整个拆解过程不难发现,三星 GALAXY S7 与GALAXY S7 Edge 与2015 年的旗舰机没有太大差异,依旧需要透过特殊器材才能将背盖卸下,因此没事就不要肖想自行更换电池这种事。
这次三星 使用上了水冷导管协助SoC 散热,而相关的措施其实索尼 Mobile 以及Lumia 都曾采用。
三星 Exynos 8890 搭配的Modem 是自家的Shannon 935,而功率放大器来自Avago,型号为AFEM-9030。
内存与UFS 2.0 当然是来自自家产品。
可以清楚知道,三星 与高通 其实都在做相当相似的事情,在各自的设备上,尽量采用自家的零组件,但NAND Flash 以及内存这种,就不是高通 专门,因此见到其他品牌也是必然的。
三星 GALAXY S5 与三星 GALAXY S7 的PCB 排在一起,相当相似,但不少人应该可以清楚知道,左边是三星 GALAXY S5,而右边则是三星 GALAXY S7。在空间有限的情况下,要塞人更多功能往往考验着公司设计团队的能耐,而三星 一次又一次达成各种可能,实在佩服在幕后的团队们。
没事,就不要在家里轻易尝试
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