科技新闻网站AppleInsider引述电子时报报导,据传英特尔(Intel)将提供预定9月发表的iPhone 7与iPhone 7 Plus半数cellular modem芯片,不过消息来源也说,英特尔会自己包装芯片,但实际制造这些芯片者,仍是台积电和京元电。至于另一半芯片则可能由高通包办。
高通目前为iPhone供应LTE modem芯片。AppleInsider报导,先前就有传言,表示英特尔有意于今年打进苹果供应链。去年10月确实也有报导说,苹果派出一支工程团队,协助英特尔优化7360 LTE modem 芯片。
高通执行长莫伦科夫(Steve Mollenkopf)今年4月也曾透露,他「假定」某家大客户有意转单。高通两大客户为苹果及三星,但三星早已采用多家供应商的芯片。
终端产品用户不太可能察觉出modem芯片究竟是英特尔还是高通生产,不过苹果或许会设法确保两种来源的芯片在耗电与网路表现等方面不会有显著的差异。
电子时报的报导还说,苹果供应商预定第3季末会出货iPhone 7,据传组装厂包括鸿海、和硕以及纬创。
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