在此次Computex 2016期间,华硕正式揭晓先前提前曝光的ZenFone 3 Deluxe,除将搭载全金属机身设计与指纹辨识机能,更进一步导入0.03秒即可完成对焦,以及维持常时对焦的相机功能,另外处理器也确定导入Qualcomm Snapdragon 820,并且配置高达6GB记忆体容量、3GB记忆体,连接埠也确定搭载USB Type-C规格。规格顶天、相机更强!ASUS ZenFone 3系列三款新机正式登场
至于同步推出的ZenFone 3则搭载Snapdragon 652处理器、4GB记忆体,并且搭载新版ZenUI 3.0操作介面。另外,华硕针对大尺寸使用需求也宣布推出导入6.8吋萤幕设计的大尺寸机种ZenFone 3 Ultra。
华硕宣布推出全新ZenFone 3系列机种,除全面导入背后无天线填补层设计的金属机身材质,更全面采用Qualcomm处理器规格,分别推出主流款5.5吋ZenFone 3、高阶款5.7吋ZenFone 3 Deluxe,以及大尺寸设计的6.8吋ZenFone 3 Ultra。
其中,华硕可以在金属机身移除天线填补层设计的原因,最主要是将天线放置位制作了调整,同时将填补层移往机身前方边缘,而三款新机也均搭载指纹辨识机能,借此对应身分验证或行动支付。
建议售价部分,ZenFone 3将从249美元起跳,ZenFone 3 Deluxe则将从499美元起跳,至于ZenFone 3 Ultra将从479美元起跳。
ZenFone 3
在主流款ZenFone 3部分,萤幕搭载亮度达500流明度的Super IPS面板、解析度达1080P的5.5吋极窄边框萤幕,并且采用Qualcomm Snapdragon 625处理器、最高4GB记忆体等规格,此外也分别导入新一代五磁扬声器、NXP智慧型放大器与Hi-Res Audio (HRA)高解析音质输出规格。
此外,ZenFone 3也将导入类似三星Galaxy S6系列搭载的1600万画素相机,并且采用Sony IMX298感光元件、f/2.0大光圈镜头,以及4倍光学防手震技术与华硕TriTech三混对焦系统,可自动依使用情境调整雷射、相位或持续追焦模式,达成0.03秒快速对焦效果。
ZenFone 3 Deluxe
而在高阶款ZenFone 3 Deluxe部分,将分别搭载解析度为1080P的5.7吋Super AMOLED萤幕、Qualcomm Snapdragon 820处理器、高达6GB记忆体等规格,相机部分则采用Sony IMX318感光元件、f/2.0大光圈镜头,以及4倍光学防手震技术,另外也对应电子防手震功能与华硕TriTech三混对焦系统。
此外,ZenFone 3 Deluxe也同样搭载五组磁扬声器和NXP智慧型扩大器,借此呈现更清晰明确音质,并且确保扬声器不致于因为过度阔因而产生损害。
ZenFone 3 Ultra
至于锁定大尺寸机种,以及多媒体影音使用需求设计的ZenFone 3 Ultra,则是搭载高达6.8吋、解析度达1080P的显示萤幕,同时导入等同4K电视使用等级的独立影像处理器,借此让影像对比、清晰显示效果提升,一样也导入双五磁扬声器与NXP智慧型扩大器,借此呈现清晰明确音质,并且保护扬声器不至于过度扩音而受损,另外也同样对应Hi-Res Audio (HRA)认证。
硬体部分,ZenFone 3 Ultra搭载Qualcomm Snapdragon 652处理器、4GB记忆体等规格,同时指纹识别器则改至正面Home键,电池容量更提升至4600mAh,并且支援可向其他装置供电的逆向充电功能。而相机部分则搭载2300万画素、华硕TriTech三混对焦系统等规格,可自动依使用情境调整雷射、相位或持续追焦模式,达成0.03秒高速对焦。
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