针对明年发展部分，联发科表示本身市场策略仍着重在多核心架构应用，认为在此设计下将能带来瞬间爆发性能、多工运作弹性，以及相对节电与温度控制等好处，强调处理器核心自主架构设计并非最终议题，但未来若有必要的话，其实也不排除自主架构设计。另一方面，针对竞争对手持续强调本身LTE技术发展优势，联发科坦承确实目前在此领域发展仍处落后，但未来将会以大跃进方式持续追赶至与竞争对手并驾齐驱规模。
至于先前提到的新款高阶处理器Helio X20，联发科也确认将在明年第一季内用于诸多终端设备，借此与Qualcomm Snapdragon 820于市场抗衡。另外，针对近期有所传闻的Helio X30，联发科也再次确认将采用「4＋2＋2＋2」四丛集的10核心架构设计，预期最快在明年第一季内问世。
依然看好多核架构策略，认为自主架构有太多市场不确定
根据联发科说明，目前依然看好多核心架构设计市场策略，认为在此设计下将能带来瞬间爆发性能、多工运作弹性，以及相对节电与温度控制等好处，因此明年依然会维持相同发展方向。而针对竞争对手先后进入处理器核心自主架构，联发科仍维持与ARMB合作，并且藉由不同优化技术、设计达成最佳性能表现，借此与竞争对手做出差异化，同时认为自主架构并非处理器性能最终关键，甚至存在投资效益的不确定性。
不过，针对市场需求与日后本身技术更为成熟阶段，联发科也表示未来仍有可能进入自主架构设计发展，但以目前发展情况来看，认为并没有必要。
全新10核心处理器Helio X30确实将搭载特殊四丛集档位设计
在相关消息中，Helio X30预期将采用特殊四丛集档位设计，相比三丛集档位设计的Helio X20将提供更细腻的处理器性能控制，借此发挥精准的电池损耗表现，至于处理器设计则分别以ARMB Cortex-A72 2.5GHz四核心架构，搭配ARMB Cortex-A72 2.0GHz双核心架构，另外再加上ARMB Cortex-A53 1.5GHz双核心架构与ARMB Cortex-A53 1.0GHz双核心架构，形成「 4＋2＋2＋2」的全新10核心架构设计，而处理器则可能由台积电16nm FinFET制程技术生产。
但在相关访谈中，负责行动业务发展的联发科营运长朱尚祖透露目前Helio X30确实采用四丛集档位设计，但目前都还处于实验阶段，因此未来是否采用这样的架构设计，其实还在评估当中，毕竟要在单一芯片内置入四组不同运算核心，依然要考量其运作差异与性能分配是否理想，同时也要考虑实际应用在终端设备的实用性。
而预计在明年第一季推出的Helio X20，首波应用产品可能就是宏碁今年在IFA 2015期间公布的新款6寸游戏手机，架构设计则以现行Helio X10采用两组Cortex-A53「4＋4」对称核心配置为基础，另外加上双核心设计的Cortex-A72构成「4+4+2」，总计10组核心的三丛集档位配置参数。
LTE技术将大跃进追赶竞争对手，放眼5G网路
针对Qualcomm等竞争对手强调本身有数十年的通讯技术发展经验，认为将能以此发挥更完整的行动处理器性能表现，联发科对此表示确实本身在LTE等通讯技术与竞争对手有相当差距，但强调目前虽然将主力放在LTE Cat.6参数技术，但下一阶段目标将会放在参数标准尚未底定的5G网路技术，预期将能以大跃进方式进行追赶，借此实现与竞争对手并驾齐驱规模。
至于在物联网市场发展部分，联发科则表示除持续投入自有物联网连接规范，同时也会加入苹果HomeKit、Qualcomm主导的AllJoyn、Google Weave，以及市场常见技术参数，预期将以桥接方式达成万物相连的应用模式。
根据联发科说明，未来将会进一步将主力放在包含车联网、无人机、数位家庭、智慧城市等物联网市场发展，但在智能手机市场规模仍维持至少会有10%成长率的信心，同时也会持续投入包含中国、欧美与开发中国家市场发展。
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